Integriertes Temperaturtransmittermodul der Serie XDB703

Kurzbeschreibung:

Die integrierten Temperaturtransmittermodule der Serie XDB703 verfügen über einen integrierten importierten Kern, der eine äußerst stabile Leistung gewährleistet. Diese Module sind mit seismischen und Anti-Interferenz-Funktionen ausgestattet und ermöglichen eine Lieferung in Echtzeit ohne Verzögerung.

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Produktdetails

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Merkmale

1. Importierter Chip, sehr stabil und stoß- und störungsfrei
2. Hohe Genauigkeit 0,2 %, Echtzeitübertragung ohne Verzögerung
3. Kundenspezifischer Temperaturbereich verfügbar
4. Standardmäßige universelle Installationsstruktur, kann mit einem Thermoelement verbunden werden und der Wärmewiderstand bildet eine integrierte Installationsstruktur vor Ort mit einem Standard-Installationslochabstand von 33 mm