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Drucksensormodul der Serie XDB103-9
Merkmale
1. Fehler: 1 % von 0 ～ 8 5 ℃
2. Voller Temperaturbereich (-40 ~ 125 ℃), Fehler: 2 %
3. Abmessungen kompatibel mit typischen piezoresistiven Keramiksensoren
4. Überlastdruck: 200 % FS, Berstdruck: 300 % FS
5. Arbeitsmodus: Manometerdruck
6. Ausgabemodus: Spannungsausgang und Stromausgang
7. Langfristige Stressdrift: <0,5 %
Typische Anwendungen
1. Luftdrucksensor für Nutzfahrzeuge
2. Öldrucksensor
3. Drucksensor der Wasserpumpe
4. Drucksensor des Luftkompressors
5. Drucksensor der Klimaanlage
6. Andere Drucksensoren im Automobil- und Industriesteuerungsbereich
Arbeitseigenschaften
1. Innerhalb dieses Betriebsspannungsbereichs bleibt der Ausgang des Moduls in einem proportionalen und linearen Verhältnis.
2. Minimaler Druckoffset: Bezieht sich auf die Ausgangsspannung des Moduls am niedrigsten Druckpunkt innerhalb des Druckbereichs.
3. Full-Scale-Ausgang: Bezeichnet die Ausgangsspannung des Moduls am höchsten Druckpunkt innerhalb des Druckbereichs.
4. Full-Scale Span: Definiert als die algebraische Differenz zwischen den Ausgangswerten am maximalen und minimalen Druckpunkt innerhalb des Druckbereichs.
5. Die Genauigkeit umfasst verschiedene Faktoren, einschließlich Linearitätsfehler, Temperaturhysteresefehler, Druckhysteresefehler, Volltemperaturfehler, Nulltemperaturfehler und andere damit verbundene Fehler.
6. Reaktionszeit: Gibt die Zeit an, die benötigt wird, bis der Ausgang von 10 % auf 90 % seines theoretischen Werts übergeht.Offset-Stabilität: Dies stellt den Ausgangs-Offset des Moduls nach 1000 Stunden Druck- und Temperaturimpulswechseln dar.
Parameter begrenzen
1. Das Überschreiten der angegebenen Höchstwerte kann zu Leistungseinbußen oder Geräteschäden führen.
2. Die maximalen Eingangs- und Ausgangsströme werden durch die Impedanz zwischen dem Ausgang und der Erde sowie der Stromversorgung im tatsächlichen Stromkreis bestimmt.
Elektromagnetische Verträglichkeit EMV
Das Produkt erfüllt die folgenden EMV-Prüfkriterien:
1) Transiente Impulsstörungen in Stromleitungen
Basisnorm:ISO7637-2: „Teil 2: Elektrische Transientenleitung nur entlang von Versorgungsleitungen.“
| Puls Nr | Stromspannung | Funktionsklasse |
| 3a | -150V | A |
| 3b | +150V | A |
2) Vorübergehende Entstörung von Signalleitungen
Basisnorm:ISO7637-3: „Teil 3: Elektrische transiente Übertragung durch kapazitive und.“induktive Kopplung über andere Leitungen als Versorgungsleitungen
Testmodi: CCC-Modus: a = -150 V, b = +150 V
ICC-Modus: ± 5 V
DCC-Modus: ± 23 V
Funktionsklasse: Klasse A
3) Strahlenimmunität HF-Immunität – AL SE
Basisnorm:ISO11452-2:2004 „Straßenfahrzeuge – Komponententestmethoden für elektrische Störungen durch schmalbandig abgestrahlte elektromagnetische Energie – Teil 2: Mit Absorber ausgekleidetes, abgeschirmtes Gehäuse ”
Testmodi: Niederfrequenz-Hornantenne: 400–1000 MHz
Hochleistungsantenne: 1000–2000 MHz
Testpegel: 100 V/m
Funktionsklasse: Klasse A
4) Hochstrominjektions-HF-Immunität-BCI (CBCI)
Basisnorm:ISO11452-4:2005 „Straßenfahrzeuge – Komponententestmethoden fürelektrisch Störungen durch schmalbandig abgestrahlte elektromagnetische Energie – Teil 4:Massenstrominjektion( BCI)
Frequenzbereich: 1~400 MHz
Einspritzsondenpositionen: 150 mm, 450 mm, 750 mm
Testpegel: 100 mA
Funktionsklasse: Klasse A
Übertragungsfunktion und Ausgangskennliniendiagramme
1) Übertragungsfunktion
VAUS= Vs× ( 0,00066667 × PIN+0,1) ± (Druckfehler × Temperaturfehlerfaktor × 0,00066667 × Vs), wobei Vsist der Wert der Modulversorgungsspannung, Einheit Volt.
Der PINist der Eingangsdruckwert, die Einheit ist KPa.
2) Diagramm der Eingangs- und Ausgangseigenschaften(VS=5 Vdc, T =0 bis 85 ℃)
3) Temperaturfehlerfaktor
Hinweis: Der Temperaturfehlerfaktor ist zwischen -40~0 ℃ und 85~125 ℃ linear.
4) Druckfehlergrenze
Modulabmessungen und Pinbeschreibungen
1 ) Drucksensoroberfläche
2) Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung von Chips:
Aufgrund des einzigartigen CMOS-Herstellungsprozesses und der Sensorverpackung, die in der Konditionierungsschaltung des Chips verwendet wird, ist es wichtig, potenzielle Schäden durch statische Elektrizität während der Montage Ihres Produkts zu verhindern.Beachten Sie die folgenden Überlegungen:
A) Richten Sie eine antistatische Sicherheitsumgebung ein, einschließlich antistatischer Werkbänke, Tischmatten, Fußmatten und Bedienerarmbänder.
B) Stellen Sie sicher, dass Werkzeuge und Geräte geerdet sind.Erwägen Sie die Verwendung eines antistatischen Lötkolbens zum manuellen Löten.
C) Verwenden Sie antistatische Transferboxen (beachten Sie, dass Standardbehälter aus Kunststoff und Metall keine antistatischen Eigenschaften haben).
D) Vermeiden Sie aufgrund der Verpackungseigenschaften des Sensorchips den Einsatz von Ultraschallschweißverfahren bei der Herstellung Ihres Produkts.
E) Seien Sie während der Verarbeitung vorsichtig, um eine Blockierung der Lufteinlässe des Chips zu vermeiden.
